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[應(yīng)用案例]Sic Slurry 吉致電子碳化硅晶圓拋光液
[ 2023-04-11 11:07 ]
吉致電子碳化硅精拋液,適用于Sic碳化硅晶圓襯底精密加工表面平坦化。wafer使用的Slurry具有高度拋光、低粗糙度的特點,SiC碳化硅襯底拋光液拋光后的晶圓表面無劃傷、霧等缺陷,碳化硅晶片平坦度高。吉致電子研發(fā)的碳化硅拋光液稀釋比高、拋光后表面易清洗,被廣泛應(yīng)用于半導體集成電路襯底的制造中。 吉致電子SiC Slurry wafer拋光液具有很好的流動性和分散性,不易結(jié)晶、易清洗、拋光效率高等優(yōu)點,可以滿足碳化硅晶片的精拋加工要求,也可根據(jù)客戶工藝調(diào)整做定制化硅晶圓(si wafer)
http://www.shatx.com/Article/sicslurryj_1.html
[行業(yè)資訊]碳化硅襯底拋光液的特點
[ 2022-10-25 16:59 ]
碳化硅半導體晶片的制作一般在切片后需要用CMP拋光液進行拋光,以移除表面的缺陷與損傷。碳化硅(Sic)晶片以高純硅粉和高純碳粉作為原材料,采用物理氣相傳輸法(PVT)生長碳化硅單晶,再在襯底上使用化學氣相沉積法(CVD法)等生成外延片,最后制成相關(guān)器件。碳化硅襯底具有碳極性面和硅極性面,因為碳面與硅面的極性不同,所以化學活性也不同,故雙面cmp拋光速率具有差異。吉致電子碳化硅襯底拋光液(Sic Slurry)為電力電子器件及LED用碳化硅晶片的CMP化學機械平坦化配制的高精度拋光液。CMP拋光液大大提高了碳化硅晶圓
http://www.shatx.com/Article/thgcdpgydt_1.html
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