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CMP拋光液的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些?

文章出處:責(zé)任編輯:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2016-07-13 14:07【

目前LED芯片主要采用的襯底材料是藍(lán)寶石,在加工過程中需要對(duì)其進(jìn)行減薄和拋光。藍(lán)寶石的硬度高,普通磨料難以對(duì)其進(jìn)行加工。在用金剛石研磨液對(duì)藍(lán)寶石襯底表面進(jìn)行減薄和粗磨后,表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用"軟磨硬"的原理很好的實(shí)現(xiàn)了藍(lán)寶石表面的精密拋光。隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展,聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。

CMP技術(shù)還廣泛的應(yīng)用于集成電路(IC)和大規(guī)模集成電路中(ULSI)對(duì)基體材料硅晶片的拋光。隨著半導(dǎo)體工業(yè)的急速發(fā)展,對(duì)拋光技術(shù)提出了新的要求,傳統(tǒng)的拋光技術(shù)(如:基于淀積技術(shù)的選擇淀積、濺射等)雖然也可以提供"光滑"的表面,但卻都是局部平面化技術(shù),不能做到全局平面化,而化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)解決了這個(gè)問題,它是目前一的可以在整個(gè)硅圓晶片上全平坦化的工藝技術(shù)。

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