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          吉致電子拋光材料 源頭廠家
          25年 專注CMP拋光材料研發與生產

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          熱門搜索: 硅晶圓slurry拋光液氧化硅拋光液集成電路拋光液CMP化學機械拋光液slurry化學機械拋光液

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          01
          拋光速率高具有良好的切削力,提高拋光效率
          02
          拋光效果好分散性好、乳液均一,提高拋光精度
          03
          安全環保不含任何硫、磷、氯添加劑,性能穩定
          對環境無污染
          04
          適用范圍廣金屬、光電、半導體、硬盤、顯示器、
          陶瓷
          等行業

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          01
          拋光速率高切削力快,10分鐘拋光到位
          02
          拋光效果好無桔皮、無麻點、無殘留刀痕
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          使用壽命長相當于國產拋光墊壽命的1.5倍
          04
          適用范圍廣廣泛適用于金屬、光電、半導體、硬盤、顯示器、
          陶瓷等行業

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          NO.1
          品牌企業,拋光行業前行者Brand enterprise, polishing industry leader
          • 19年傾心專注化學機械拋光耗材領域,行業經驗豐富
          • 公司面積 26.000㎡,員工達275人,每月產能60.000㎡
          • 高品質品牌,產品遍銷各國,500強青睞品牌
          NO.2
          高品質,用質量贏得肯定International quality, with quality win for sure
          • 引進國外生產技術,品質媲美進口產品,國內價格高質選擇
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          全程服務,購買、使用全放心Full service, purchasing, using full confidence
          • 技術銷售團隊,解答采購疑問
          • 工程師上門指導輔助解決拋光過程難題
          • 質量問題隨時退還,24小時及時響應

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          行業應用案例 / Industry Case

          吉致電子--CMP不銹鋼表面快速拋光

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          不銹鋼獲取高質量的鏡面的傳統工藝主要采用的拋光技術:電解拋光、化學拋光和機械拋光?!?/p> 查看詳情

          氧化鋁陶瓷拋光液鏡面拋光

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            氧化鋁陶瓷片的表面拋光具有一定難度,原因有兩個,一是氧化鋁材質硬度較高,難…

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          智能手表不銹鋼后蓋拋光

          智能手表不銹鋼后蓋拋光

          智能手表后蓋不銹鋼拋光,需要用到CMP工藝的粗拋和精拋。搭配吉致電子拋光液和拋光墊使…

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          碳化硅SiC拋光工藝

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            根據半導體行業工藝不同,CMP拋光液可分為介質層化學機械拋光液、阻擋層化學機…

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          客戶感言/ Testimonials

          DPC研磨液----陶瓷覆銅板研磨液拋磨效果

          DPC研磨液----陶瓷覆銅板研磨液拋磨效果

          我司是做陶瓷覆銅板的,做的是DPC工藝。板材對粗糙度和平面度有嚴格要求,搭配吉致電子生產的研磨墊、研磨液拋光液效果很好,可以達到我司要求,為了回饋貴司免費提供我司拋光液樣品,我分享兩張…

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          解決拋光難題-----吉致電子陶瓷基板拋光液

          解決拋光難題-----吉致電子陶瓷基板拋光液

            陶瓷基板廠家陳總感言:  ——我們是做氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基板的廠家,這些陶瓷板的硬度都是比較高的,我們對板子的RA表面粗糙度有要求,試過好多種拋光工藝,最…

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          半導體拋光液國產平替----射頻濾波器拋光液

          半導體拋光液國產平替----射頻濾波器拋光液

            我們是廣東一家半導體廠商,主要是做射頻濾波器件的,制程其中有一道CMP工藝要用到拋光液等耗材。  近幾年隨著國家半導體事業的發展,很多物料遭受國外卡脖子限制,就算能買回來不僅…

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          吉致電子科技有限公司創始于1997年,現已經有19年的研發經驗,專注于研發化學機械拋光耗材的領域,吉致主要研發兩大類產品有“拋光墊”“拋光液”。產品廣泛應用于金屬,光電,半導體,陶瓷,硬盤面板顯示器等需要精密研磨拋光的行業,廣泛用于平面拋光領域?,F已跟...

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          常見問題解答 /FAQ's

          CMP設備及耗材對半導體硅片拋磨有影響嗎?
          CMP設備及耗材對工藝效果影響嗎?答案是:有關鍵影響。CMP工藝離不開設備機臺及耗材,其中耗材包括拋光墊和拋光液。影響CMP效果主要因素如下...
          什么是SIC碳化硅襯底的常規雙面磨工藝
          碳化硅SIC研磨工藝是去除切割過程中造成碳化硅晶片的表面刀紋以及表面損傷層,修復切割產生的變形。由于SiC的高硬度的特性,CM{研磨過程中必...
          CMP制程中拋光墊的作用有哪些?
            CMP技術是使被拋光材料在化學和機械的共同作用下,材料表面達到所要求的平整度的一個工藝過程。拋光液中的化學成分與材料表面進行化...
          CMP化學機械拋光在半導體領域的重要作用
            化學機械拋光(CMP)是半導體晶圓制造的關鍵步驟,這項工藝能有效減少和降低晶圓表面的不平整,達到半導體加工所需的高精度平面要求...
          第三代半導體--碳化硅和氮化鎵的區別
            隨著國家對第三代半導體材料的重視,近年來我國半導體材料市場發展迅猛,其中以碳化硅SiC與氮化鎵NaG為主的材料備受關注,兩者經...
          藍寶石襯底拋光液--納米氧化鋁拋光液/研磨液
            氧化鋁拋光液在LED行業的應用廣泛,如藍寶石襯底的CMP拋光,為避免大粒徑磨料對工件造成劃傷,通常選用粒徑為50∼20...
          半導體拋光中銅拋光液和鎢拋光液的區別
            常用的半導體拋光液,按拋光對象的不同分W鎢拋光液、CU銅拋光液、氧化層拋光液、STI拋光液等。其中銅拋光液slurry主要應用...
          打磨碳化硅需要哪種拋光墊?
            打磨碳化硅需要哪種拋光墊?  打磨碳化硅襯底分研磨和拋光4道工序:粗磨、精磨、粗拋、精拋。拋光墊的選擇根據CMP工藝...
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